La future M3 Ultra d’Apple pourrait bien avoir une particularité : être sa propre puce au lieu d’être une fusion de deux M3 Max. Ce serait ainsi un choix différent par rapport aux M1 Ultra et M2 Ultra.

Puces M3 vs M3 Pro vs M3 Max

Du changement pour l’Apple M3 Ultra

Les puces M1 Ultra et M2 Ultra utilise la technologie UltraFusion d’Apple pour connecter les circuits intégrés (« die ») de deux puces M1 Max et M2 Max, doublant ainsi les performances. Mais pour la puce M3 Ultra, Apple pourrait changer de méthode.

La théorie plausible vient de Vadim Yuryev de la chaîne YouTube Max Tech, notant que la puce M2 Max n’est plus équipée de l’interconnexion UltraFusion. Le fait d’avoir une puce autonome permettrait à Apple d’apporter des modifications spécifiques afin de la rendre plus adaptée aux flux de travail intenses. Par exemple, le fabricant pourrait omettre complètement les cœurs d’efficacité en faveur des cœurs pour les performances, et ajouter encore plus de cœurs de GPU (partie graphique). Au minimum, une seule puce M3 Ultra conçue de cette manière serait presque certaine d’offrir une meilleure échelle de performances que la M2 Ultra par rapport à la M2 Max, puisqu’il n’y aurait plus de pertes d’efficacité sur l’interconnexion UltraFusion.

Vadim Yuryev émet aussi l’hypothèse que la puce M3 Ultra pourrait être dotée de sa propre interconnexion UltraFusion, ce qui permettrait de combiner deux puces M3 Ultra dans un seul boîtier pour doubler les performances d’une hypothétique puce M3 Extreme. Cela permettrait une meilleure mise à l’échelle des performances par rapport à la combinaison de quatre puces M3 Max et ouvrirait la possibilité de quantités encore plus importantes de mémoire unifiée.

Les détails sont pour l’instant légers au sujet de la puce M3 Ultra. Apple choisirait le processus de fabrication N3E de TSMC, à l’instar de ce que l’on retrouvera pour la puce A18 des iPhone 16. Le nouveau Mac Studio pourrait bien être le premier à avoir la nouvelle puce et son lancement se ferait à la mi-2024.